ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？ 
什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂，因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式，通常以不同的觀點來處理這個問題，而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中，我們通常處理光的場 (field)，一般來說即是所謂的平面波。然而，光線的處理方式在本質上有很大不同，光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點，擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析 
如下圖所示：來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來，即飛行時間，並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間，而是光線路徑長度，也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
因此很明顯的，對於一個已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場，較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ，同時盡可能的考慮所有設計參數。當然，成像品質的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
陣列透鏡是照明系統中有用的光學元件。它是將單個光學元件組裝或形成為單個光學元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
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姜瀚荃 ??? 2年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
觀察Jones Matrix表面產生的結果最簡單的方式是利用偏振光瞳圖(Polarization Pupil Map)。依序選取Analyze...Polarization...Polarization Pupil Map，我們可以看到如下圖的結果。觀察上圖，我們可以看到輸入的圓偏振被轉為線偏振。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程介紹：線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題，無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域，學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發，介紹振動與噪音的基本理論架構，配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點，適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。然後我們就計算這條光線的總光程，並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零，因為他本身就是零的參考點)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何為光學相干斷層掃描系統建模 
光學相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統，可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用，因為OCT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦 
Alvarez 鏡組 (圖片來源: www.spiedigitallibrary.org) 如下圖所示，每個 Alvarez 鏡組代表一個具有光功率變化的光學元件。每對中Alvarez鏡片的橫向位移會改變Alvarez鏡組的光焦度。圖4. Alvarez鏡組的一般工作原理。圖2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性：?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
abaqus 收斂性問題?
目前是建立一個單自由度的車輛在橋上跑，之前將車體設成剛體、車輪密度射程0假設車輪可忽略，這樣的情況下，我的步驟一加載重力可以收斂，到步驟二也可以讓車輛往前跑。但現在我也將車輪設成剛體，在步驟一就出現Too many attempts made for this increment這個問題，想請問需要如何解決?從圖片來看我的車輪旋轉了，請問要從哪裡改，才能使重力收斂
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姜瀚荃 ??? 2年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
abaqus晶體塑性有限元分析后處理晶界顯示插件分享 
abaqus后處理中顯示晶界可以是多晶塑性分析更加直觀，但abaqus未內置此功能，需要通過二次開發實現，這里分享一個插件用于實現該功能，插件源于一位法國讀博士老哥的分享，將該插件放入到abaqus plug-in中即可輕松的實現后處理晶界的顯示問題軟件用戶界面：得到的效果圖如下：如果您在文章中使用了該插件，請引用該作者對應的兩篇文獻：1，A physically-based
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晶體塑性有限元 ??? 1年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列42： 聲學分析(1)-有限元 
該模型從鄭鈞Adam老師的Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) Abaqus 線性 動 力 & 噪音分析詳解 ( 理論及實作 ) 視頻教程 _ 培訓課程 - 技術鄰 (jishulink.com) 下載獲得。由于卡車為對稱模型，所以只用建一半模型，聲音到了對稱面將全反射，但和結構分析不同，聲學有限元邊界默認全反射，所以在此對稱面無需任何額外設置。
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SnowWave02 ??? 2年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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